投租联动 凝“芯”聚力，助力芯片测试 产业化升级 ——工投租赁为某半导体测试服务商提供融资租赁支持
发布时间：2025-11-19 信息来源：本站 浏览次数：115
当前，随着全球电子信息产业加速向智能化、高端化转型，高性能电子元器件的需求呈现爆发式增长。应用场景广泛覆盖消费电子、汽车电子、智能制造及物联网等领域。高端芯片测试设备作为确保芯片性能与可靠性的关键设备，承担着筛选不合格产品、保障出厂质量、优化芯片设计的重要使命，是半导体产业链中不可或缺的质量守门人。
近日，工投租赁采用直接租赁的方式向某半导体测试服务商提供资金支持，专项用于采购7台高端半导体测试设备。该企业半导体测试业务覆盖芯片测试方案开发到芯片成品测试服务全流程，系独立于芯片原厂及封装厂的半导体三方后道测试服务商。此次工投租赁通过灵活的融资方案，将助力企业加快技术迭代和产能扩张，为我国半导体产业自主可控发展注入强劲动力，助力突破关键技术瓶颈，夯实产业链供应链安全根基。
此外，该企业前期已获成都产投集团下属成都科创投集团战略领投，此次工投租赁精准注入的资金支持，正是成都产投集团“投租联动”创新模式的生动实践。作为成都产投集团内部协同实例，通过股权与债权的深度融合，构建起覆盖企业全生命周期的金融服务生态。此举不仅为企业发展提供了立体化资金保障，更是成都产投集团深度融入成都 “建圈强链”行动、助力打造世界级电子信息产业集群的重要举措，彰显了国有资本在服务实体经济、推动科技创新中的战略担当。
下一步，工投租赁将继续深耕半导体产业链，围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及应用等关键环节，持续加大金融支持力度，助力产业链上下游企业突破“卡脖子”技术瓶颈，提升国产化替代水平。聚焦产业核心需求，降低企业融资成本，立足主责主业，创新服务模式，提升专业化服务能力，以金融活水助力实体经济发展。
近日，工投租赁采用直接租赁的方式向某半导体测试服务商提供资金支持，专项用于采购7台高端半导体测试设备。该企业半导体测试业务覆盖芯片测试方案开发到芯片成品测试服务全流程，系独立于芯片原厂及封装厂的半导体三方后道测试服务商。此次工投租赁通过灵活的融资方案，将助力企业加快技术迭代和产能扩张，为我国半导体产业自主可控发展注入强劲动力，助力突破关键技术瓶颈，夯实产业链供应链安全根基。
此外，该企业前期已获成都产投集团下属成都科创投集团战略领投，此次工投租赁精准注入的资金支持，正是成都产投集团“投租联动”创新模式的生动实践。作为成都产投集团内部协同实例，通过股权与债权的深度融合，构建起覆盖企业全生命周期的金融服务生态。此举不仅为企业发展提供了立体化资金保障，更是成都产投集团深度融入成都 “建圈强链”行动、助力打造世界级电子信息产业集群的重要举措，彰显了国有资本在服务实体经济、推动科技创新中的战略担当。
下一步，工投租赁将继续深耕半导体产业链，围绕芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及应用等关键环节，持续加大金融支持力度，助力产业链上下游企业突破“卡脖子”技术瓶颈，提升国产化替代水平。聚焦产业核心需求，降低企业融资成本，立足主责主业，创新服务模式，提升专业化服务能力，以金融活水助力实体经济发展。
